展商名称：深圳芯泉半导体材料有限公司

英文名称：Sequameta Semiconductor Materials Co,.Ltd

展位号：9A23

产品/技术：根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温度的ACP胶水。严格按照集成电路行业质量标准建立品质控制体系和系统，实现ACP全流程可追溯、可受控，为RFID客户持续供应高质、稳定的ACP产品以及良好的技术服务

应用领域：用于芯片或电子元器件电路连接和封装的导电粘合剂，具有单向导电（垂直性导通、水平不导通）及机械粘接固定的功能，可用于RFID、Micro LED、显示面板、软硬板互连、脑机接口/ 高密度电极互连等领域

公司地址：广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙路1号606

公司介绍：

深圳芯泉半导体材料有限公司成立于2024年，旨在为客户提供半导体用先进电子封装材料(粘合剂)、各向异性导电胶(ACP)和光模块导热凝胶。公司拥有强大的自主技术研发能力，研发团队硕士及以上学历占比60%以上，芯泉半导体可根据客户最新技术需求，为客户持续供应高质量稳定的产品以及良好的技术服务。在未来，芯泉半导体将持续为人工智能提供持续高性价比的关键材料，为全球客户提供多元化产品及解决方案。